2026年9月9日至11日，深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展（SEMI-e 2026）将在深圳国际会展中心（新馆）隆重举行！作为中国半导体产业的风向标，本届展会以“创‘芯’领航，智造未来”为主题，汇聚全球领先企业、行业专家及产业链各方资源，打造一场技术交流与产业合作深度融合的行业盛会。以下为展会的详细时间、展馆亮点及核心内容，助您提前做好参会规划！

深圳半导体展会时间与地点

举办时间：2026年9月9日（星期二）至9月11日（星期四）

每日开放时间：

9月9日（星期二）：09:00-17:00

9月10日（星期三）：09:00-17:00

9月11日（星期四）：09:00-14:00（14:00起谢绝入场，16:00撤展）

举办地点：深圳国际会展中心（新馆）

展馆地址：中国广东省深圳市宝安区福海街道展城路1号

展馆规模：总建筑面积达16万平方米，16个室内展馆，配备现代化设施与智能化服务，为参展商与观众提供高效、便捷的观展体验。

深圳半导体展展馆介绍

深圳国际会展中心（新馆）坐落于深圳市宝安区福海街道展城路1号，毗邻深圳宝安国际机场，地处粤港澳大湾区核心枢纽地带，交通便利，区位优势显著。作为全球规模领先的会展综合体之一，展馆总建筑面积达160.5万平方米，室内展览面积超过40万平方米，设有19个标准展厅及多个多功能展厅，可满足大型国际展会的多样化需求。

展馆采用独特的“鱼骨式”长条形布局，通过长达1.75公里的双层中央廊道，高效连接各展厅、会议区与餐饮服务设施，实现人流与物流的科学分流，保障展会高效运转。

项目配套完善，建有约154万平方米的综合配套设施，涵盖希尔顿、洲际等高端酒店群，配备智慧停车系统（提供约1.2万个车位），并设有地铁12号线与20号线直达接驳站点，交通便捷。展馆整体采用绿色建筑理念，集成三维智能化管理体系，已获得三项绿色建筑认证，应用52项节能环保技术，致力于打造低碳、智能、可持续发展的现代会展标杆。

作为深圳市政府重点打造的大型公共设施，深圳国际会展中心已成功承办高交会、文博会等国家级、国际级大型展会，年均展览面积超500万平方米，促成意向成交额逾千亿元，已成为粤港澳大湾区对接全球产业资源的重要枢纽平台。

深圳半导体展展会介绍

SEMI-e 2026由中国电子器材有限公司与深圳市平板显示行业协会联合主办，是亚洲地区具有广泛影响力的半导体全产业链专业展会之一。展会全面覆盖半导体产业上下游，涵盖半导体材料、制造设备、晶圆制造、封装测试、芯片设计及终端应用等关键环节。

展会同期将举办多场高端论坛、技术研讨会及产业链供需对接会，聚焦5G通信、人工智能、新能源汽车、智能硬件等热门应用领域，深入探讨技术创新趋势与产业发展方向，为全球半导体企业、科研机构及行业专家搭建集技术交流、成果展示、资源对接与合作拓展于一体的综合性平台。

深圳半导体展展品范围

1.半导体材料：硅晶圆、光刻胶、电子气体、CMP抛光材料、第三代半导体衬底（SiC/GaN）等；

2.制造设备：光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备（PVD/CVD）、清洗设备、离子注入机等；

3.封装测试：先进封装设备（如Fan-Out产线）、测试探针台、分选机、引线键合机等；

4.芯片设计：EDA工具、IP核、AI芯片、车规级芯片、存储芯片、通信芯片等；

5.配套产品：洁净室设备、温控系统、工业软件、传感器等。

展会亮点提前揭晓

前沿技术重磅呈现国内外领先企业将集中展示28纳米以下先进制程关键设备、第三代半导体材料（如氮化镓GaN、碳化硅SiC）、AIoT芯片、先进封装技术等创新成果，全面呈现我国在半导体核心技术国产化方面的最新突破与实力。

全产业链深度覆盖展会涵盖从硅片、光刻胶等基础原材料，到晶圆制造、检测设备、封装测试，再到智能工厂整体解决方案，完整覆盖半导体产业链21大核心品类，打造一站式产业生态展示平台。

国际与本土同台共融全球巨头如荷兰ASML、日本东京电子与中国领军企业华为、中芯国际等同场亮相，展现国际先进技术与本土创新力量的深度互动，共绘全球半导体技术竞争与协作的新图景。

高端论坛汇聚智慧展会期间将举办“半导体设备国产化论坛”“第三代半导体技术峰会”“智慧家庭生态大会”等数十场专业活动，邀请院士专家、企业高层及行业领袖齐聚一堂，共探技术趋势与产业未来。

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2026年9月9日至11日，深圳国际会展中心（新馆），诚邀全球半导体行业领军企业与专业人士共聚盛会，携手探索技术前沿，共绘“芯”时代发展蓝图！

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